본딩 머신

용액 도포기(디스펜서)


전자동 운전 시스템으로 대용량 용액 공급 대응

다양한 유형

고성능

시스템 자동화

선도적인 디스펜서 기술

SYMKOS

용액 도포기(디스펜서)

√높은 생산성

+ 전자동 구조

+ 동일 설비 내에서 TOP면 2 스테이션 동일 작업 및 TOP/BOTTOM 개별 작업

+ 5개의 본딩 헤드 2세트로 본딩 작업

+ 용량이 큰 용액 저장 텡크 적용하여 용액 교체 로스 시간 감축

√용이한 잡체인지: : 사전에 저장된 모델별 데이터를 HMI 스크린에서 호출

√용이한 유지 보수 및 안정적인 구동이 가능하도록 설비 구조 설계 적용


설비 구조

1) 이송 컨베이어부: PCBA를 각각의 본딩 포지션으로 자동 이송

2) 상부 X/Y/Z축 동작부: 셋팅 위치로 본딩 헤드 동작

3) 2 본딩 스테이션 및 본딩 헤드 회전부

+ 1회 스테이션별 5 헤드 동작. 모델별 설정값에 따라 본딩 (헤드 전체 또는 개별 본딩)

+ 본딩 헤드 각도 변경 가능

4) 상하부용 2개, 별개의 본딩 텡크: 대용량 본드 저장 탱크

5) 지지부: 본딩 시 지지 및 고정

6) 제어부: 용이한 잡 체인지: HMI 터치 스크린으로 셋팅치 변경

+ 사이즈(mm): L1200 x W800 x H1650


+ 중 량: 200 kg


+ 전 원: AC220V, 1.5KW


+ PCBA 사이즈(mm): 최대 L300 x W300 x T50


+설비 캐파: 3.5~4K /Hr  20 시간 기준 70~80K (모델에 따라 변동 )


SYMKOS PARTNER - TAEHA CORPORATION - 디스펜싱 기술 혁신

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